Intel於Computex 2007大會上，正式發表示全新Intel 3系列晶片組，為新一代1333MHz FSB及稍後問世的45奈米 、代號為Penryn的系列處理器作為準備。據Intel執行副總裁Sean Maloney表示，3系列晶片組取得了各大主機板廠商的支持，現時已有百餘款3系列主機板產品準備上市，並預期新系列晶片組將成為英特爾史上成長最快速的晶片組。
Intel G33和P35 Express晶片組已於今年4月份開始向廠商供貨，因此各大主機板已能在通路市場找到，而Q33和Q35 Express晶片組也提前了原訂2007年第3季供貨的時程，於現在開始供貨。而主流級IGP晶片組G35 Express及玩家級、援雙顯示卡的X38 Express晶片組將於90天內開始向廠商供貨，預期可在第三季前正式面市。
據了解，由於G35晶片組可相容舊有G965主機板PCB Layout，因此部份主機板業者將會沿用舊有產品PCB Layout，加快產品推出市場速度，而Intel亦正式承認，G35將會是Intel首個支援DirectX 10規格的IGP產品，效能大約是上代G965是1.4x，支援Intel Clear Video Tecnology，支援HD DVD及Blu-Ray硬體解碼，但原先被列入內建規格的HDMI接口，最終並未有現身，但廠商可透過晶片的SDO接口，以ADD+卡的形式提供HDMI解決方案。
玩家晶片組X38將會是市面上首款支援PCI-E 2.0規格的晶片組，顯示卡的可用頻寬提高一倍，由於走線變得複雜，因此Intel建議必需使用6層PCB Layer設計，原生支援DDR3-1333記憶體，將會正式取代老舊的975X晶片組。
