英特尔研发超微硅晶体 厚度仅三个原子

美国的电脑研发人员已利用传统的晶片製造器材製造出无限小的电子开关,显示半导体业界可以在至少未来十年内继续把半导体的基本元件再加以缩小。

美国英特尔公司的科学家上周在日本京都一项会议中报导说,该公司已经成功研製出不大於七十到八十颗原子宽、三颗原子厚的硅晶体。这种硅晶体每秒鐘可以开关一兆五千亿次,是全世界最快的硅晶体。

虽然这种硅晶体不是迄今最小的实验晶体,但被业界视为一个分水岭,因为这种硅晶体是以一般商业技术製造,而且使用目前一般微处理器和记忆晶片相同的原料。

这种製程显示研发人员再度突破电脑速度和功能会趋缓或停顿的技术障碍。

虽然半导体业界现在就可以很精确地预测晶体在二00七年时会具备何种运算能力,但电脑科学家认为,现在推断届时会有何种节约人力或相关科技的问题仍嫌太早。

现代微晶片的半体製程日新月益,不过特定的新运用却很难预测。很少专家预测到像电子錶、个人电脑和网际网路这些近代的新应用。

利用英特尔的新製作技术可以製造出含有十亿个晶体、速度高达两百亿赫兹的处理晶片。这是英特尔目前最新一代微处理器 Pentium 4的廿三倍,P4 有四千两百万颗晶体,每秒可执行十七亿个指令。新技术也可以製出指甲大小的记忆晶片。这种记忆晶片每片可以储存四十亿位元的资讯,超过三百卅三万本英文的《白鲸记》。业界研发人员说,缩小晶体凸显出科技的功力。加州半导体研究业者「 VLSI 研究」总裁胡契森说:「这证明英特尔在科技上还是重量级的。英特尔把本来无法展延的科技推过界限,使运算合乎成本效益。」

新晶片的耗电将不到一伏特,可能不到今天英特尔所產製的微处理器一半,所以可能在三五年后全世界最快的电脑都将成为笔记型,甚至掌上型英特尔指出,新一代晶片耗电将愈来愈少,速度愈来愈快。英特尔上周在日本「硅纳米电子研讨会」中提出这项报告,对过去两年在不断探讨「摩尔定律」是否即将被推翻的电脑业界是个好消息。摩尔定律由英特尔创办人之一摩尔於一九六五年提出,基本上是说单一硅晶片上可以烧上的晶体数平均每十八个月增加一倍。

不过工程师和物理学家认为,电路无论在技术上和自然法则上都无法一直缩小。摩尔本人也在一九九三年对被冠以他名字的定律表示质疑,他当时认为零点二五微米可能是一种极限。不过业者在约四年前打破了零点二五微米的极限,目前并已製出零点一二微米以下的晶片,而英特尔科学家则已经预测,三代后的未来晶片的轨宽将可缩小到零点零四五微米。

负责英特尔零组件研发的玛赛克说:「说摩尔定律完蛋的人都是错的。」玛赛克说他们只做出几个晶体,但製程是业务机密,不便公开。

按照一般对半导体科技的推测,积体电路在二0一四年前还可以维持摩尔定律的倍增速率,不过愈来愈多怀疑者说将遇上不可克服的科技障碍,或是说製造成本将在某一时间大幅增加。

下面是引用rickie于2006-02-20 02:16 AM发表的:
资料来源在哪?
谢谢分享

scispace

现在的晶片越来越小了!迟点不知道会变什么的。